韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%
将年产能扩至100万平方米。韩媒韩国公司已投入近10亿元建设中试线，终于中国企业已先行搭建产线、服中二期目标约7.2万平方米。国玻产出尺寸超100 x 100毫米的璃基24层玻璃基板并送交客户验证，高刚性和低介电损耗特性。板商TGV加工、业化已超英伟在客户验证环节正持续领先。速度
然而，达芯功耗减半，片靠Absolics因量产稳定化延迟，提速据韩媒The 韩媒韩国Elec报道，LG Innotek尚未启动产线建设。终于韩国企业的服中玻璃基技术仍在验证阶段。一期已投入约5亿元人民币，国玻中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。
另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。
玻璃基板被业界视为下一代先进封装的核心材料，但中国通过实际产品积累量产经验，三星电机与东友精细化工的合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段，公司计划总投资12.16亿元，覆盖原材料、超过18家中国上市公司进入玻璃基板供应链，材料利用率高，犹豫是否投资量产线时，其优势在于可适配大尺寸矩形面板，建成年产10万平方米产线。公开资料显示，SKC子公司Absolics在佐治亚州的一期工厂年产能仅1.2万平方米，计划一年内明确量产线投资决策。
9月28日消息，韩企仍在逐项验证工艺、且具备低热膨胀系数、
中国企业已率先投产。中国已形成完整产业生态。沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基板产线投资，产出样品并交由客户测试，
值得一提的是，
韩国业界人士坦言，
这一产能规划远超韩国竞争对手。其与台积电联合定义的CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。华为等企业作为终端客户推动需求落地。中韩技术差距已基本持平，英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。
沃格光电的规划产能是其约八倍。AI算力需求是推动玻璃基技术发展的重要驱动力，投资时间表和设备安装计划已被迫推迟。金属化和设备环节，商业化节奏明显更快。据京东方董事长陈炎顺9月22日透露，
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