华为绕开EUV光刻机！麒麟9050 Pro用DUV光刻机造出3D芯片

来源：遵义湘香劳务有限公司编辑：技术支持时间：2026-09-27 01:50:27

9月7日消息，绕开华为今日在广州正式发布Mate XT 2三折叠手机，光V光其搭载的刻机刻机麒麟9050 Pro芯片通过逻辑折叠技术将平面电路垂直堆叠，成为业界首款实现3D堆叠的麒麟国产旗舰芯片。

逻辑折叠的造出核心是以“时间缩微”替代“几何缩微”。根据业界判断共识，绕开该技术在不依赖EUV光刻机的光V光情况下，通过在现有DUV光刻机上对逻辑单元进行垂直堆叠，刻机刻机让7nm、麒麟14nm等成熟制程实现等效先进制程性能。造出

具体而言，绕开麒麟9050 Pro在单芯片内将逻辑单元分层排布，光V光如同从平层升级为复式。刻机刻机内部增设垂直互联通道，麒麟信号传输路径更短、造出时延更低。标准单元垂直分布在多层晶圆上，通过微米级混合键合技术直接打通垂直路径。

麒麟9050 Pro与上一代麒麟9030 Pro采用同一制程节点，但晶体管密度从每平方毫米约1.55亿个跃升至约2.38亿个，提升幅度达55%。这一增幅相当于此前三年依靠几何尺寸缩小所取得的成果总和。

性能方面，麒麟9050 Pro搭载灵犀CPU超线程技术，单核峰值性能提升24%，多核并发性能提升52%。

马良GPU支持硬件级光线追踪，渲染性能提升142%。软硬芯云深度协同下，整机性能较前代提升42%。

能效表现同样亮眼。与平面工艺的前代产品相比，在性能对齐的条件下，NPU功耗降低66%，GPU功耗降低58%，CPU性能核心功耗降低41%。

值得一提的是，这也是继2020年华为Mate40发布会之后，华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。